顺盈登陆东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

　　其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。

　　长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会

　　$沃格光电 sh603773$表示，公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位，从行业发展趋势看，玻璃基板由于具有优越的材质特性，有望成为新型基板材料在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透。公司努力于今年实现客户量产初期导入，目前各项进展顺利。公司具备领先的核心技术，包括PVD一步法镀厚铜技术、TGV玻璃巨量通孔技术、以及通孔导通技术。